耐温性低温玻璃油墨
着色力90（％）
适用对象太阳能玻璃片，线路板，陶瓷
3（个月）保质期
适合版型网孔版
使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂较为敏感，如需要稀释，在公司技术人员下进行，或每次加较少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。
应用范围：
适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
干燥：80-90℃ 10分钟
固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）
可焊接导电铜浆是采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品抗氧化印刷适应性强，单一组分，中温快速固化，附着力好，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材：
PET、PI、PCB等基材上使用。
概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，*额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
▲粘接力强。
◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
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