贵阳**细片状银粉

导电银铜粉是采用的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,

采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料

采用的化学镀技术，在**细铜粉表面形成较薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、

腾辉金属科技根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，
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