青海导电银包铜粉

银包铜粉主要性能指标
　　材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白 形状：片状 / 树枝状
　　粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
　　电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
　　松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
　　振实比2-2.2 g/立方厘米
　　特点：
　　性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
　　在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
　　（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）

具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；不规则类球形P型镀银铜粉分散性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。

注：注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。

采用先进的化学镀技术，在**细铜粉表面形成较薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的**细粉体，可以制成导电涂料、油墨或掺加如：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
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