片状银粉报价

采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料

腾辉金属科技根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，

导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题，同时又保证了产品的良好导电性，是理想的导电粉末。

在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵易迁移的问题具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料

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