银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
采用先进的化学镀技术,在**细铜粉表面形成较薄的银镀层,再经过一定的成型和处理工艺,所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的**细粉体,可以制成导电涂料、油墨或掺加如:橡胶、塑料、织物中,形成导电性能各异的产品,广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;不规则类球形P型镀银铜粉分散性好,适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
2. 产品性能及特点:
银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料