高温烧结导电铜浆

基材

Substrate

陶瓷玻璃

Alumina ceramic and glass

印刷

Printing

200-300目丝网印刷

200-300 mesh stainless screen

流平

Levelling

5-15min minutes at room temperature

室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。

干燥

Drying

通风烘箱烘烤100-130℃，10-20分钟

烧结

Firing Condition

隧道炉氮气或者真空气氛下烧结，峰值850±10℃（推荐值），9-11分钟。

（可根据实际需要，烧结范围可在840-860℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟。）

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at590±10℃

Thinner

R11

性能Characteristic

标准Standard

测试方法及条件

Test method and conditions

1

Fineness

≤10μm

FOG test

2

Viscosity

80-280Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，

Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根据用户实际需要调节。

特性

Characteristics

Standard

标准

测试方法和条件

Test method and conditions

3

Resistivity

方阻

≤2mΩ/□

Test pattern 1Cm×1Cm

测试图形1Cm×1Cm

4

Adhesion strength

附着力

Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad.

0.5mmφ锡浸铜线，焊接面积2mm×2mm

Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used.

焊料：96.5Sn/0.5Cu

Initial

初始附着力

≥43.2N

Ageing

老化附着力

≥24.6N

Ageing: 150℃×24hrs

老化条件：150℃，24小时