一、产品性能及特点：
我司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用日本福田的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。 该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 ** 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。
我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
二、用途：
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电电刷、通讯、印刷、航空**、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
三、 产品物性表： 银 (Ag) | 铜 (Cu) | 铋 (bi) | 锡 (Sn) | 铁 (Fe) | ** (As) | 9.995% | 89.73050% | 0.0018% | 0.0009% | 0.01352% | 0.0045% | 镍 (Ni) | 锌 (Zn) | 铅 (Pb) | 锑 (Sb) | | | 0.02705% | 0.00361% | 0.00001% | 0.0009% | | |
四、 产品型号：（其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉和球状镀银铜粉。
1.产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。屏蔽的作用。如：导电漆（屏蔽漆）等。同时也可用于250目筛网的丝印银浆产品。
型号 | 粒度
(um) | 松 比
(g/cm3) | 形状 | 外观颜色 | 使用电阻
(Ω) | 金属粉添加比例参考 | T1540-60 | 8--13 | 0.7 | 片状 | 银灰白色 | 0.03Ω/10cm | 22-55%涂料印刷 | T1540-20 | 8--10 | 1.05 | 类球状 | 银白微红色 | 0.05Ω/10cm | 45-60%印刷 | T1540-15 | 5--8 | 0.9 | 类球状 | 微黄色 | 0.08Ω/10cm | 55-65%印刷 | T2040-60 | 8--13 | 0.7 | 片状 | 银白色 | 0.01Ω/10cm | 22-55%涂料印刷 | T2040-20
| 8--10 | 1.05 | 类球状 | 银白色微黄色 | 0.03Ω/10cm | 45-60%印刷 |
| 
16
