济南烧结导电铜浆厂家 太阳能焊接银铜浆

基本质量参数：
名  称
可焊接导电铜浆
型  号
T61690系
项 目
指      标
外   观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等

概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
               连接点的印刷。 
 ◆优 点：▲自然干燥；
              ▲可直接焊接，*额外工艺流程；
              ▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
              ▲粘接力强。
 ◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。

应用范围：
    适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
干燥：80-90℃  10分钟
固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）

特点：稳定性好。附着力强，能经的起搓柔，折弯。
印刷性能佳：针对特别细小的线条，印刷线条清晰，厚实，不断线。
使用条件
基材：PC、PET、ABS、亚克力等
网目：100-150目
烘烤条件：110℃-120℃烘烤30分钟。
稀释剂：请选用导电银浆稀释剂。比例为：3-5%
使用前请充分搅拌3-5分钟
储存常温保存  0 ℃ -15 ℃
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