高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷适应性强等特点。广泛用于:厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
适用范围:
此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件,有效期:
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存,有效期为产品发货之日起三个月。
使用说明:
稀 释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印 刷:丝网目数:90-150目聚酯丝网,感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度:70度。
◆固化条件:
补 线:采用300P高粘度用银针点醮修补,烘箱120℃ 30分钟;
PCB印刷:130℃ 恒温45分钟;
薄膜开关:120℃ 30分钟。
应用范围:
适用于SMD 工艺,各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷,及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路,键盘导电,按键接触导电。
使用说明:
稀释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印刷:100-250 目的网版印刷
胶刮硬度:70°。
干燥:80-90℃ 10分钟
固化条件:150~160℃ 恒温30 分钟;(视印刷厚度、面积可适当增减时间)
适用基材:
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用,有的附着力。
产品用途:
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
保 存:
储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原
装可保存6个月。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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