T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融的技术采用原料而生产研发出来的电子浆料产品;
该产品价格实惠,印刷适应性较强,单一组分,中温快速固化,有的附着力,焊接牢度强劲,的电阻率,适用于80-200目丝网印刷及点涂;公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
导电铜浆是由一种铜粉、一种热固性树脂、一种及其他改性剂组成的混合导电涂料。
导电银铜浆
颜色:铜色
性能指标
1、填料:银铜粉
2、固含量:60~75%
3、密度(g/cm3)2.0-2.5
4、粘度(CPS)10,000-20,000(旋转式粘度计,Ⅱ单位75rpm,25℃)
5、涂布面积(cm2/g)(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻(Ω/□)<0.2
7、附着力(3M810胶带,垂直拉)无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性(导线宽1mm,2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次)
用途
用于薄膜开关、面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。
使用说明:
稀 释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印 刷:丝网目数:90-150目聚酯丝网,感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度:70度。
◆固化条件:
补 线:采用300P高粘度用银针点醮修补,烘箱120℃ 30分钟;
PCB印刷:130℃ 恒温45分钟;
薄膜开关:120℃ 30分钟。
基本质量参数:
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度(Pa.s)
70-180
细 度(μm)
≤25
固含量(%)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度:≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
<0.2欧姆
干燥条件
150℃,25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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