辽宁电路板导电铜浆厂家 PCB导电铜浆 厂家直销

可焊接导电铜浆是采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品抗氧化印刷适应性强，单一组分，中温快速固化，附着力好，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材：
PET、PI、PCB等基材上使用。

腾辉T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融的技术采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性较强，单一组分，中温快速固化，有的附着力，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。

应用范围：
    适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
干燥：80-90℃  10分钟
固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）

导电银铜浆
颜色：铜色
性能指标
1、填料：银铜粉
2、固含量：60~75%
3、密度（g/cm3）2.0-2.5
4、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）
5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻（Ω/□）<0.2
7、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）
用途
用于薄膜开关、面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。
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