腾辉T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融的技术采用原料而生产研发出来的电子浆料产品;该产品价格实惠,印刷适应性较强,单一组分,中温快速固化,有的附着力,焊接牢度强劲,的电阻率,适用于80-200目丝网印刷及点涂;公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途:
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材:
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用,有的附着力。
一般情况下:
划线价格:划线的价格可能是商品的销售价或该商品的曾经展示过的销售价等,并非原价,仅供参考。
未划线价格:未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价,具体的成交价格根据商品参加活动,或因用户使用优惠券等发生变化,终以订单结算页价格为准。
活动预热状态下:
划线价格:划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价,并非原价,具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化,终以订单结算页价格为准。
未划线价格:未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价,仅供参考,具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化,终以活动是订单结算页价格为准。
基本质量参数:
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度(Pa.s)
70-180
细 度(μm)
≤25
固含量(%)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度:≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
<0.2欧姆
干燥条件
150℃,25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等
高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷适应性强等特点。广泛用于:厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
适用范围:
此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件,有效期:
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存,有效期为产品发货之日起三个月。
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