贵阳**细银包铜粉

银包铜粉主要性能指标
　　材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白 形状：片状 / 树枝状
　　粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
　　电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
　　松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
　　振实比2-2.2 g/立方厘米
　　特点：
　　性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
　　在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
　　（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空**、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空**、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

银包铜粉（镀银铜粉）
注：银包铜粉可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。
本公司生产的银包铜粉，其银含量在5%~60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。

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