应用范围:
适用于SMD 工艺,各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷,及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路,键盘导电,按键接触导电。
使用说明:
稀释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印刷:100-250 目的网版印刷
胶刮硬度:70°。
干燥:80-90℃ 10分钟
固化条件:150~160℃ 恒温30 分钟;(视印刷厚度、面积可适当增减时间)
产品用途:主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材:PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用,有的附着力。
概 述:CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆,也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点:▲自然干燥;
▲可直接焊接,*额外工艺流程;
▲可通过热风整平或手焊进行修补,有附着力;
▲粘接力强。
◆应用范围:CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
适用基材:
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用,有的附着力。
产品用途:
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
保 存:
储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原
装可保存6个月。