使用及注意事项:
1.体系粘度对稀释剂较为敏感,如需要稀释,在公司技术人员指导下进行,或每次加较少量逐步试验;开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果;搅拌机3-5分钟;没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟,注意不要带入气泡;
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果,仅供参考;是否适合使用方要求,以使用者根据现场实际条件调整结果为准。
高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷适应性强等特点。广泛用于:厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
适用范围:
此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件,有效期:
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存,有效期为产品发货之日起三个月。
使用说明:
稀 释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印 刷:丝网目数:90-150目聚酯丝网,感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度:70度。
◆固化条件:
补 线:采用300P高粘度用银针点醮修补,烘箱120℃ 30分钟;
PCB印刷:130℃ 恒温45分钟;
薄膜开关:120℃ 30分钟。
应用范围:
适用于SMD 工艺,各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷,及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路,键盘导电,按键接触导电。
使用说明:
稀释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印刷:100-250 目的网版印刷
胶刮硬度:70°。
干燥:80-90℃ 10分钟
固化条件:150~160℃ 恒温30 分钟;(视印刷厚度、面积可适当增减时间)