可焊接导电铜浆是采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品;该产品抗氧化印刷适应性强,单一组分,中温快速固化,附着力好,焊接牢度强劲,**低的电阻率,适用于丝网印刷及点涂;公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途:
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材:
PET、PI、PCB等基材上使用。
概 述:CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆,也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点:▲自然干燥;
▲可直接焊接,*额外工艺流程;
▲可通过热风整平或手焊进行修补,有附着力;
▲粘接力强。
◆应用范围:CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷适应性强等特点。广泛用于:厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
适用范围:
此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件,有效期:
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存,有效期为产品发货之日起三个月。
导电银铜浆
颜色:铜色
性能指标
1、填料:银铜粉
2、固含量:60~75%
3、密度(g/cm3)2.0-2.5
4、粘度(CPS)10,000-20,000(旋转式粘度计,Ⅱ单位75rpm,25℃)
5、涂布面积(cm2/g)(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻(Ω/□)<0.2
7、附着力(3M810胶带,垂直拉)无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性(导线宽1mm,2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次)
用途
专业用于薄膜开关、遥控器面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。