河北烧结导电铜浆批发 太阳能焊接银铜浆 厂家直销

导电银铜浆
颜色：铜色
性能指标
1、填料：银铜粉
2、固含量：60~75%
3、密度（g/cm3）2.0-2.5
4、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）
5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻（Ω/□）<0.2
7、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）
用途
专业用于薄膜开关、遥控器面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。

高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷适应性强等特点。广泛用于：厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
　　适用范围:
　　此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件，有效期：
　　产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起三个月。

应用范围：
适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
干燥：80-90℃ 10分钟
固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）

基本质量参数：
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带**无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等