高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷适应性强等特点。广泛用于:厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
适用范围:
此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件,有效期:
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存,有效期为产品发货之日起三个月。
基本质量参数:
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度(Pa.s)
70-180
细 度(μm)
≤25
固含量(%)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带**无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度:≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
<0.2欧姆
干燥条件
150℃,25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等
适用基材:
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用,有的附着力。
产品用途:
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
保 存:
储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原
装可保存6个月。
应用范围:
适用于SMD 工艺,各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷,及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路,键盘导电,按键接触导电。
使用说明:
稀释:用稀释剂,但用量不要**过5%。
印刷:100-250 目的网版印刷
胶刮硬度:70°。
干燥:80-90℃ 10分钟
固化条件:150~160℃ 恒温30 分钟;(视印刷厚度、面积可适当增减时间)