河南电路板导电铜浆批发 PCB导电铜浆 厂家直销

导电银铜浆
颜色：铜色
性能指标
1、填料：银铜粉
2、固含量：60~75%
3、密度（g/cm3）2.0-2.5
4、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）
5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻（Ω/□）<0.2
7、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）
用途
专业用于薄膜开关、遥控器面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。

可焊接导电铜浆是采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品抗氧化印刷适应性强，单一组分，中温快速固化，附着力好，焊接牢度强劲，**低的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材：
PET、PI、PCB等基材上使用。

高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷适应性强等特点。广泛用于：厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
　　适用范围:
　　此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件，有效期：
　　产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起三个月。

概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，*额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
▲粘接力强。
◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。