银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;不规则类球形P型镀银铜粉分散性好,适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
本公司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,采用环保化学镀工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时,体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm )、抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近 100 倍)、导电稳定(经 60℃ 相对湿度 ** 湿热试验 1000 小时,体积电阻率升高小于 20% )。
我司生产的片状和球状镀银铜粉,其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
惠州市腾辉科技有限公司,是专业从事导电涂料、导电银浆,导电粉末技术开发、销售综合企业。