本公司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,采用环保化学镀工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时,体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm )、抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近 100 倍)、导电稳定(经 60℃ 相对湿度 ** 湿热试验 1000 小时,体积电阻率升高小于 20% )。
我司生产的片状和球状镀银铜粉,其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
注:注:可提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉。
本公司生产的腾辉T3-T30银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。