腾辉金属科技根据市场需求,经过多年研究,开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术,所开发的银包铜粉,
导电银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,
导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)?导电稳定(经60℃ 相对湿度**湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末