银川导电银浆供应商

导电银浆中的溶剂的作用：
a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；
b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；
c、决定干燥速度；
d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有无毒性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。

导电银浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电银浆。它由高性能树脂和银粉制成，具有良好的导电性，导电银浆中银微粒的含量。
金属银的微粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关，从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的。但当它的含量**过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；

主要应用：具有固化温度低，粘接强度较高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以**聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

导电银浆
　　此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在**溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
　　2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
　　3、附着性佳：有较好的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
　　4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不**过原来之300%的弯折次数。