导电银胶与导电银浆有什么区别?
银浆:由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
银胶:含有重金属银以及多种**物质如树脂等,会对环境造成污染,对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施,避免入眼入口。
银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化
导电银浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电银浆。它由高性能树脂和银粉制成,具有良好的导电性,导电银浆中银微粒的含量。
金属银的微粒是导电银浆的主要成分,薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关,从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的。但当它的含量**过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;
目前使用大的几种银浆包括:
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
2、单板陶瓷电容器用浆料;
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆;
4、压电陶瓷用银浆;
5、碳膜电位器用银电极浆料;
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度较高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
建议使用方法 1、建议使用网目:180-300mesh;
2、可用丝网或钢丝网印刷;
3、乳化济厚度8-12um;
4、稀释济:1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济;
5、烘烤温度:120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管,避免太阳直晒。