本公司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,采用环保化学镀工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时,体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm )、抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近 100 倍)、导电稳定(经 60℃ 相对湿度 ** 湿热试验 1000 小时,体积电阻率升高小于 20% )。
我司生产的片状和球状镀银铜粉,其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
2. 产品性能及特点:
银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料
银包铜粉(镀银铜粉)
注:银包铜粉可提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉。
本公司生产的银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
产品特点:
·导电、导热性好;
·抗氧化性好、耐候性强;
·粒径均匀;
·分散性好;
·加工性能良好。
产品应用:
产品尤适用于EMI屏蔽漆,FPCB屏蔽膜,导电胶等屏蔽、导电/防静电领域,在手机、计算机、集成电路、电器设备、电子医疗器械、电子仪器仪表等产品中都有广阔的应用市场。