**细银包铜粉厂家

银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；不规则类球形P型镀银铜粉分散性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。

本公司生产的腾辉T3-T30银包铜粉，其银含量在5%~60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。

银包铜粉主要性能指标
　　材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白 形状：片状 / 树枝状
　　粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
　　电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
　　松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
　　振实比2-2.2 g/立方厘米
　　特点：
　　性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
　　在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
　　（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）

银包铜粉（镀银铜粉）
注：银包铜粉可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。
本公司生产的银包铜粉，其银含量在5%~60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。