导电银铜浆
颜色:铜色
性能指标
1、填料:银铜粉
2、固含量:60~75%
3、密度(g/cm3)2.0-2.5
4、粘度(CPS)10,000-20,000(旋转式粘度计,Ⅱ单位75rpm,25℃)
5、涂布面积(cm2/g)(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻(Ω/□)<0.2
7、附着力(3M810胶带,垂直拉)无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性(导线宽1mm,2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次)
用途
专业用于薄膜开关、遥控器面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。
可焊接导电铜浆是采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品;该产品抗氧化印刷适应性强,单一组分,中温快速固化,附着力好,焊接牢度强劲,**低的电阻率,适用于丝网印刷及点涂;公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途:
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材:
PET、PI、PCB等基材上使用。
基本质量参数:
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度(Pa.s)
70-180
细 度(μm)
≤25
固含量(%)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带**无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度:≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
<0.2欧姆
干燥条件
150℃,25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等
适用基材:
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用,有的附着力。
产品用途:
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
保 存:
储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原
装可保存6个月。