东莞线路板导电铜浆厂家 太阳能焊接银铜浆

产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用，有的附着力。

可焊接导电铜浆是采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品抗氧化印刷适应性强，单一组分，中温快速固化，附着力好，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材：
PET、PI、PCB等基材上使用。

高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷适应性强等特点。广泛用于：厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
　　适用范围:
　　此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件，有效期：
　　产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起三个月。

概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
               连接点的印刷。 
 ◆优 点：▲自然干燥；
              ▲可直接焊接，*额外工艺流程；
              ▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
              ▲粘接力强。
 ◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
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