2. 产品性能及特点:
银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料
银包铜粉主要性能指标
材料:表面包覆银的铜粒子 颜色:银铜色 / 银白 形状:片状 / 树枝状
粒径:D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻:0.015-0.025欧/平方厘米
松装比:1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点:
性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境)
注:注:可提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉。
产品名称:银包铜粉,镀银铜粉
将铜粉表面处理后,使其粗糙、具有活性后,在其表面包覆银,形成高导电复合粉体。产品包裹致密,导电性强,它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点。
产品应用:
产品适用于导电涂料、导电橡胶、导电油墨、导电粘剂、导电塑料、抑菌材料等各种导电/防静电领域,在手机、计算机、集成电路、电器设备、电子医疗器械、电子仪器仪表等产品中都有广阔的应用市场。
产品包装:25kg/包,或者客户*包装
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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