成都片状银粉

导电银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,

根据使用条件选用不同银粉产品，**细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。

在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵易迁移的问题具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料

电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有3%5%10%15%20%粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径可据客户要求一些高银含量**细银铜粉可按一定比例添加在纯银粉中制成导电油漆，导电油墨,性价比优越

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