合肥导电银浆生产厂家

目前使用大的几种银浆包括：
　　1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
　　2、单板陶瓷电容器用浆料；
　　3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
　　4、压电陶瓷用银浆；
　　5、碳膜电位器用银电极浆料；
　　低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度较高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

导电银浆的成分是多少？
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量**过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。

导电银浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电银浆。它由高性能树脂和银粉制成，具有良好的导电性，导电银浆中银微粒的含量。
金属银的微粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关，从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的。但当它的含量**过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以**聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。

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