甘肃可焊锡导电铜浆厂家 线路板导电铜浆 厂家直销

概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，*额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
▲粘接力强。
◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。

产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用，有的附着力。

基本质量参数：
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带**无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等

使用说明：
稀 释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印 刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度：70度。
◆固化条件：
补 线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
薄膜开关：120℃ 30分钟。