产品描述
腾辉导电银浆
此款銀漿開发設計應用於ITO薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃-160以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,用于PET电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化後的銀漿構造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有極好的彈性和**的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不**過原來之300%的彎折次數。
產品物性
固含量 WT% 60±2.0
表面電阻 mΩ/ /mil ≤30
黏度 poise 250±50
儲藏條件 oC 0~10
彎折測試 times >6
附著性 3M/#600 100/100
建議使用方法 1、建議使用網目:180-300mesh;
2、可用絲網或鋼絲網印刷;
3、乳化濟厚度8-12um;
4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟;
5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾
注意事項
v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。
v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管,避免太陽直晒。
注:因每个客户产品性能和要求不同,均可来样试验,以达到更好和更理想的效果。
腾辉导电银粉
根据使用条件选用不同银粉产品,**细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料,银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。
根据使用条件选用不同银粉产品,**细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料,银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。
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